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Schulungen

Wärmemanagement mechatronischer Systeme

 

Grundlagenschulung (Montag)

Thermodynamische Größen, Stoffwerte und Wärmeübertragungspfade (Leitung, Strahlung und Konvektion) werden anhand von Beispielen detailliert diskutiert.

Packaging aktiver elektronischer Baulemente (Dienstag)

Gezeigt werden Überblick, Aufbau und Einsatzgebiete von THT-, SMD-, CSP- und Leistungs-Bauelementen. Der Fokus liegt neben der Darstellung der internen AVT solcher Packages auf den thermisch relevanten Schlüsselparametern, wie z. B. dem Rth-Junction-Case. Potentielle Strategien solche Bauelemente in ein thermisches Gesamtkonzept einer Elektronikeinheit zu integrieren werden aufgezeigt.

Trägersubstrate der Elektronik(Mittwoch)

Hier wird der generelle Aufbau von Standard-FR4-Leiterplattentechnologie und Keramik-Substrat-Technologie dargestellt. Potentielle Kühlstrategien und deren detaillierte thermische Widerstandsketten (Standard-SMD-Technologie bis hin zu Hochleistungsmodulen) werden aufgelistet. Außerdem findet eine Betrachtung und Bewertung thermischer Widerstandsketten der AVT statt.

TIM (Donnerstag)

Die Schulung gibt einen Überblick und zeigt Vorgehensweisen zur Auswahl von Thermal Interfacematerialien (TIM). Es werden die wichtigsten Einflussgrößen zur Auslegung von TIM diskutiert und anhand von Beispielen die Vorausberechnung einer Kontaktstelle mit und ohne TIM vorgestellt. Neue Messmethoden zur Charakterisierung von "Begin of Life" und "End of Life" mit detaillierter Diskussion der Ausfallmechanismen runden die Schulung ab.

Kühlkörper (Freitag)

Verschiedene Arten von Kühlkörpern, die Herstellungsarten und Möglichkeiten zur Bestimmung des thermischen Widerstandes im Voraus werden vorgestellt.

 

jeweils 1 Tag à 640€

als Komplettpaket 5 Tage: 2900€

 

Nächster Termin: 21. - 25. Januar 2019

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