Elektronikkühlung; Wärmemanagement
Elektronikkühlung; Wärmemanagement
 

26. Juni 2018: Thermische Kontakte

Oberflächen, Interface Materialien, Montage, Zuverlässigkeit

 

Haus der Wirtschaft in Stuttgart und

Duale Hochschule in Stuttgart

 

Tagungsprogramm zum Download:

Die wesentlichen Inhalte sind:
  • Analyse thermischer Kontakte
  • Alterungsverhalten und Lebensdauer thermischer Interfacematerialien
  • Herstellung und Verarbeitung thermischer Interfacematerialien

 

Referenten:

  • U. Bartenschlager, Robert Bosch GmbH
  • P. Fink, ZFW Stuttgart
  • A. Griesinger  Duale Hochschule Baden-Württemberg
  • R. Liebchen  Duale Hochschule Baden-Württemberg
  • W. Reitberger-Kunze, ICT SUEDWERK GmbH
  • D. Schweitzer, Infineon Technologies AG
  • M. Tesch, Kunststoff-Institut Lüdenscheid

 

 

Der Unkostenbeitrag beträgt 640 € zzgl. MwSt. Vortragsunterlagen, Mitagessen, Kaffee und Pausensnacks sind enthalten.

Fragen vorab beantworten wir gerne via Email unter melanie.litzkow@zfw-stuttgart.de oder telefonisch unter 0711-219501-20

Wir freuen uns auf eine spannende Veranstaltung. Vielen Dank! Ihr ZFW-Team

 

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Tel.: 0711 9331712 0

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